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首先清洗干净断线、掉点部位。可分为以下两种情况。


对于掉点而引线在焊盘下方的，可用热风枪（温度：240℃，风量：2）吹焊掉点部位，用刀片小心地


挖出线头，沾少许锡浆填平引线孔（焊盘），并吹焊使其变为锡球，再用洗板水清洗，如果锡球不掉


，证明与引线焊接良好，可以正常使用；对于焊盘下面引线较深的，可以用细线焊接好涂绿油引到上


面来盘成圈固定好，再装芯片。


对于断线情况，首先用手术刀片将所有断线引头刮干净，刮出3mm以上为宜，再用洗板水清洗并用电


烙铁给引线头上锡，另取一小段已去漆、搪锡的漆包线，夹好放在刮出的引线头上，对好位置，用热


风枪焊接，焊好后，将漆包线留2mm的线头后剪断，取一颗针放在焊盘中心定位，用镊子把漆包线围


着针绕圈，在焊盘处形成一个圆圈，再沾少许锡浆涂于圆圈处，用热风枪加焊使其溶化成锡球。如果


引线头与漆包线焊接困难，可在其焊接处涂少许锡浆，用热风枪加焊（最好不要用电烙铁碰线头），


用镊子调整线头位置、锡点均匀，焊盘制作完成。


所有断点均接好后，用天那水清洗干净，注意不要把新作的焊盘搞乱，在除焊盘以外的线段上涂以少


许绿油，越少越好，只要能固定住线头即可，涂好后，放在紫光灯下烘半小时即可重装IC，即使拆装


多次也不会掉线头。




技巧总结：漆包线要细而有韧性；用热风枪焊接，避免使用电烙铁；锡浆不要涂太多，涂抹绿油非常


关键，要一点一点地涂，以刚好能固定住为最佳，多了容易流到焊盘上，不便清理。